タングステン銅の電子パッケージングシート
タングステン銅ヒートシンクと電子パッケージング材料、タングステンの両方を有する低膨張プロパティ，銅は高い熱伝導(dǎo)率プロトンPA TEを有し、熱膨張係數(shù)及び熱伝導(dǎo)率は、アプリケーションの広い範(fàn)囲を提供すること、タングステン、銅、タングステン、銅の組成を調(diào)整することによって変更することができます。シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係數(shù)がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導(dǎo)性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導(dǎo)體材料に使用されます。包裝材料に適した電源裝置、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウム砒素。
高い熱伝導(dǎo)率と低い熱膨張係數(shù)を有する電子パッケージとヒートシンクタングステン銅複合材料は、高パワーデバイスにおいて良好なヒートシンク材料とみなされます。近年では、ヒートシンク材料として広範(fàn)な調(diào)査のタングステン銅を行い、多くの國內(nèi)外の専門家や學(xué)者がありました。これらの研究は変性粉末を含む、活性剤は、焼結(jié)タングステン及び銅の密度等を増加させるために添加されます。タングステン - 銅複合材料の両方が、高い耐熱性及び良好な熱伝導(dǎo)性を有するので、高出力電子デバイス及び大規(guī)模集積回路、対応する材料の要件の提案されたアップグレードの開発とだけでなく、シリコンを有しますインサートとして、接続部材と放熱素子は急速今、適用されているので、熱膨張シート、ガリウム砒素、及び整合セラミック材料の係數(shù)は、重要な新しい電子パッケージとヒートシンク材料]なっていました。現(xiàn)在、99以上の最大相対密度タングステン - 銅材料、高純度の原料粉末、15Cu 200までのW /（M?K）W材料の熱伝導(dǎo)率の使用。電子パッケージとヒートシンクの材料として、タングステン - 銅材料の品質(zhì)及び性能は高い需要を持っているだけでなく、高純度整理されるべきであり、均一な、漏れ率、良好な熱伝導(dǎo)率と熱膨張係數(shù)が小さく、かつ、厳密産生を制御しなければなりませんプロセスと製品の品質(zhì)。
タングステン銅ヒートシンクをカプセル化するために使用する材料の主な特性
| 比 | 熱伝導(dǎo)率W/(m﹒k) | 熱膨張係數(shù)10-6/K | 密度g/cm3 | 特定の熱伝導(dǎo)率W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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