タングステン銅の電子パッケージングシート
タングステン銅ヒートシンクと電子パッケージング材料、タングステンの両方を有する低膨張プロパティ，銅は高い熱伝導率プロトンPA TEを有し、熱膨張係數及び熱伝導率は、アプリケーションの広い範囲を提供すること、タングステン、銅、タングステン、銅の組成を調整することによって変更することができます。シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係數がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導體材料に使用されます。包裝材料に適した電源裝置、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウム砒素。
高い熱伝導率と低い熱膨張係數を有する電子パッケージとヒートシンクタングステン銅複合材料は、高パワーデバイスにおいて良好なヒートシンク材料とみなされます。近年では、ヒートシンク材料として広範な調査のタングステン銅を行い、多くの國內外の専門家や學者がありました。これらの研究は変性粉末を含む、活性剤は、焼結タングステン及び銅の密度等を増加させるために添加されます。タングステン - 銅複合材料の両方が、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するので、高出力電子デバイス及び大規模集積回路、対応する材料の要件の提案されたアップグレードの開発とだけでなく、シリコンを有しますインサートとして、接続部材と放熱素子は急速今、適用されているので、熱膨張シート、ガリウム砒素、及び整合セラミック材料の係數は、重要な新しい電子パッケージとヒートシンク材料]なっていました。現在、99以上の最大相対密度タングステン - 銅材料、高純度の原料粉末、15Cu 200までのW /（M?K）W材料の熱伝導率の使用。電子パッケージとヒートシンクの材料として、タングステン - 銅材料の品質及び性能は高い需要を持っているだけでなく、高純度整理されるべきであり、均一な、漏れ率、良好な熱伝導率と熱膨張係數が小さく、かつ、厳密産生を制御しなければなりませんプロセスと製品の品質。
タングステン銅ヒートシンクをカプセル化するために使用する材料の主な特性
| 比 | 熱伝導率W/(m﹒k) | 熱膨張係數10-6/K | 密度g/cm3 | 特定の熱伝導率W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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