電子束蒸發用鎢坩堝
電子束蒸發用鎢坩堝是指用于電子束蒸發（Electron Beam Evaporation）鍍膜設備中的高溫蒸發容器，可在高真空環境下承載金屬、氧化物及高熔點材料，并在電子束轟擊加熱條件下實現穩定蒸發，為薄膜沉積提供高純、穩定的材料來源。
鎢坩堝采用高純鎢材料（W≥99.95%）制備，通過粉末冶金燒結與精密加工工藝成型，適用于高端電子束蒸發與功能薄膜制備系統。
電子束蒸發為什么使用鎢坩堝？
電子束蒸發工藝中的蒸發容器需要長期承受高能電子束局部加熱與高溫熱沖擊，因此材料必須具備極高的熔點、優良的高溫強度以及穩定的真空服役能力。中鎢智造鎢坩堝具有以下特性，滿足電子束蒸發應用對蒸發容器提出的要求：
（1）耐高溫：鎢熔點約3410℃，適用于高熔點蒸發材料環境；
（2）低蒸氣壓：在高真空環境中揮發較低，有助于降低鍍膜污染風險；
（3）高溫強度高：在局部高溫電子束轟擊條件下仍保持結構穩定；
（4）抗熱震性能良好：適用于快速升溫與周期性熱循環工況；
（5）導熱性能穩定：有助于維持蒸發區域溫度均勻性，提高蒸發穩定性；
（6）材料純度高：可減少雜質引入，提高薄膜純凈度與沉積質量。
鎢坩堝在電子束蒸發中的應用場景
（1）半導體薄膜沉積（導電層、功能層、電極層）；
（2）光學鍍膜（增透膜、反射膜、濾光膜）；
（3）金屬蒸發（Al、Au、Ag、Ti等）；
（4）高熔點氧化物蒸發沉積；
（5）OLED（Organic Light Emitting Diode）功能層蒸鍍；
（6）高端功能涂層與科研薄膜制備。
中鎢智造鎢坩堝的規格
（1）純度：≥99.95%
（2）密度：17.8~18.5 g/cm3
（3）外徑：10~300mm，可定制
（4）高度：10~400mm，可定制
（5）壁厚：0.5~20mm，可定制
（6）表面狀態：車削、磨光、超聲清洗、高溫凈化
中鎢智造（CTIA GROUP）深耕鎢坩堝領域30余年，可根據電子束蒸發源結構與工藝需求，對坩堝尺寸設計、壁厚分布及熱場匹配進行系統優化，實現從材料制備到精密加工的一體化解決方案。
如有任何鎢坩堝的設計、生產、需求、詢價等問題，請聯系制造商：中鎢智造（廈門）科技有限公司
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