芯片制造用鎢加熱子
芯片制造用鎢加熱子指的是采用高純鎢絲或摻雜鎢絲經(jīng)精密加工與表面處理工藝制成的專門用于半導(dǎo)體芯片制造過程中PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）及CVD（Chemical Vapor Deposition，化學(xué)氣相沉積）等設(shè)備中的基底加熱與溫區(qū)控制的電阻加熱元件。
在芯片制造工藝環(huán)境中，加熱系統(tǒng)需要在高真空、等離子體及高溫循環(huán)條件下保持長期穩(wěn)定運(yùn)行。中鎢智造生產(chǎn)的鎢加熱子具有以下特性，滿足芯片制造工藝需求：
（1）耐高溫：鎢熔點(diǎn)達(dá)3410℃，在高溫工藝環(huán)境中仍能保持結(jié)構(gòu)完整性，適用于長時(shí)間連續(xù)加熱工況。
（2）低揮發(fā)：在真空及反應(yīng)氣氛中蒸氣壓極低，可減少材料揮發(fā)帶來的污染風(fēng)險(xiǎn)，有助于維持工藝潔凈度。
（3）熱場均勻性良好：電阻性能穩(wěn)定，通電后可持續(xù)將電能轉(zhuǎn)化為熱能，并通過輻射方式實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定溫區(qū)分布。
（4）尺寸穩(wěn)定性較高：熱膨脹系數(shù)較低，在頻繁升降溫循環(huán)中結(jié)構(gòu)變形小，有利于提升工藝重復(fù)性與一致性。
中鎢智造根據(jù)芯片制造設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝需求，提供多種鎢加熱子規(guī)格方案：
（1）材料：純度≥99.95%的鎢絲或摻雜鎢絲
（2）絲徑：0.2mm~1.2mm，可按功率需求定制
（3）結(jié)構(gòu)：單股或多股絞合
（4）形狀：直條型、線圈型、門型、駝峰型（單峰、雙峰）、漏斗型及定制異形結(jié)構(gòu)
（5）表面狀態(tài)：電解拋光或堿洗光亮處理
鎢加熱子在芯片制造中主要應(yīng)用于PECVD、PVD及CVD設(shè)備的基底加熱系統(tǒng)與溫區(qū)控制模塊，在半導(dǎo)體薄膜沉積、介質(zhì)層制備、導(dǎo)電層沉積及功能薄膜形成過程中提供穩(wěn)定熱環(huán)境，是保證膜層一致性的關(guān)鍵熱源組件。
中鎢智造長期專注鎢加熱子制造，可按照芯片制造設(shè)備腔體結(jié)構(gòu)、熱場分布及工藝參數(shù)，對鎢絲規(guī)格、結(jié)構(gòu)形式、有效發(fā)熱長度及引線布局進(jìn)行系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，并配合相應(yīng)表面處理工藝，實(shí)現(xiàn)從材料選型到結(jié)構(gòu)定制的整體解決方案。
如有任何鎢加熱子的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、需求、詢價(jià)等問題，請聯(lián)系制造商：中鎢智造（廈門）科技有限公司
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